Пьезотехническое производство




НазваниеПьезотехническое производство
страница14/54
Дата06.09.2012
Размер6.65 Mb.
ТипДокументы
1   ...   10   11   12   13   14   15   16   17   ...   54
§ 79. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ РЕЗКИ

4-й разряд

Характеристика работ. Прецизионная резка слитков, заготовок полупроводниковых материалов на полуавтоматах с точностью ориентации 0,5 градуса. Распиловка и резка кристаллов и заготовок сложных геометрических форм с допуском 0,05-0,15 мм, а также распиловка кристаллов, гальки, блоков и пластов точно по заданным углам среза, секций на пластины на станках различных конструкций и ультразвуковой установке с допуском по углу среза 2мин, при толщине заготовок до 1мм с допуском 0,1мм. Распиловка кристаллов с уникальными площадями. Ориентирование по различным плоскостям и осям с разметкой. Наблюдение в процессе работы за исправностью станка или установки, их настройка и наладка. Набор и закрепление режущего инструмента. Установка приспособлений к ультразвуковым и электроискровым установкам. Смена износившегося режущего инструмента и приспособлений.

Должен знать: устройство оборудования различных моделей для прецизионной резки кристаллов; кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов; конструкцию универсальных и специальных приспособлений, геометрию и правила доводки специального режущего инструмента; систему допусков и посадок, квалитеты и параметры шероховатости; процесс распиловки кристаллов по заданным углам среза; технические условия резки и ломки полупроводниковых материалов.

Примеры работ

1. Блоки и кристаллы - ориентирование, распиловка на х-секции с допуском 2мин. ,резка на пластины с допуском 1,5мин.

2. Бруски лейкосапфира - резка на пластины толщиной 1мм с точностью ориентации до 3 градусов.

3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по плоскости с допуском 2минут и распиловка на секции.

4. Кристаллы пьезокварца - ориентирование для срезов АТ, ЖТ, МТ, НТ и распиловка с допуском по толщине 0,1мм.

5. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины уникальных площадей.

6. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины площадью 150см2 и с допуском 15 минут.

7. Лейкосапфир - резка на бруски с точностью ориентации

до 3 градусов.

8. Платы лейкосапфира - обрезка в размер 32х22 мм;

22х26 мм.

9. Пластины кварцевые (пакет) - распиловка на 2-4 части.

10.Пластины кремниевые - ультразвуковое долбление лунок.

11. Слитки кремния диаметром 76 мм - ориентированная резка на пластины.

12. Полупроводниковые материалы - долбление глухих и сквозных отверстий.

13. Стеклоблоки стеклопленочных конденсаторов - ориентирование из плоскости и распиловка на секции.


§ 80. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ РЕЗКИ

5-й разряд

Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка заготовок слитков полупроводниковых материалов на пластины, бруски на станках алмазной резки различных типов с разбросом по толщине 10 мкм. Резка выводов полупроводниковых приборов из проволоки специальных сплавов ф 0,4-1,5 мм на полуавтоматах резки. Разброс по длине не более ±0,15 мм, угол среза торца не более 0,25 мм, заусенцы не более 0,03 мм, стрела прогиба не более 0,2 мм. Наблюдение в процессе работы за исправностью электрической и механической части станка, его настройка и наладка. Установка и настройка режущего инструмента (алмазный нож). Контроль качества натяжки диска. Подбор оптимальных режимов резки. Выявление в работе оборудования неполадок, порождающих брак. Смена износившихся алмазных дисков.

Должен знать: кинематику, электрические схемы и способы проверки на точность различных моделей оборудования, в т.ч. станков с электронным управлением; конструкцию обслуживаемого оборудования; правила определения режимов резания по справочникам и паспорту станка; правила настройки и регулировки контрольно-измерительных инструментов; способы крепления и выверки обрабатываемых изделий и режущего инструмента.

Примеры работ

1. Блоки пьезокварца - распиловка на элементы с допуском по углу среза 3 мин. и с допуском по толщине 0,1 мм на станках, оснащенных пилой с внутренней режущей кромкой.

2. Монокристаллы галий-гадолиниевого, неодим-галлиевого, кальций-германиевого граната - ориентированная резка на пластины.

3. Слитки кремния ф 100 мм - резка на пластины.


§ 81. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ РЕЗКИ

6-й разряд

Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов диаметром свыше 100 мм на пластины на автоматизированном агрегате резки с программным управлением с разбросом по толщине 10мкм. Установка и настройка режущего инструмента, контроль за его исправностью. Регулировка агрегата и подналадка режущего инструмента в процессе работы. Составление и корректировка программ автоматической работы агрегата. Определение направления и величины ухода режущей кромки, правка режущего инструмента, снижение величины ухода режущей кромки.

Должен знать: конструкцию и основы работа оборудования с программным управлением; способы проверки и регулировки параметров работы обслуживаемого оборудования; методы контроля качества резки.


§ 82. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ

2-й разряд

Характеристика работ. Подготовка пластин кремния, заготовок масок, ситалловых, керамических, металлических и стеклянных пластин с маскирующим слоем перед нанесением светочувствительного покрытия (обезжиривание и декапирование, промывка, сушка). Нанесение и сушка светочувствительного покрытия; контроль качества выполненной работы (оценка клина проявления, неровности края, замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4). Сушка заготовок в термостате. Удаление светочувствительного покрытия в случае необходимости. Формирование партии пластин для обработки на автоматизированном оборудовании. Разбраковка изделий по параметру неплоскостности, по внешнему виду, по номеру фотолитографии, по типономиналу. Химическая очистка и мытье посуды. Приготовление хромовой смеси.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуга, ванна, сушильный шкаф); назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса; основные свойства фоторезистов; назначение и работу микроскопов; состав и основные свойства светочувствительных эмульсий, правила хранения и использования их; основные химические свойства применяемых материалов.

Примеры работ

1. Детали листовые декоративные из меди и медных сплавов - изготовление методом фотохимического травления.

2. Заготовки масок - обезжиривание, декапирование, промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя.

3. Заготовки печатных плат - зачистка, декапирование, промывание, сушка.

4. Заготовки пластин, прокладки, изготовленные методом фотохимфрезерования - обезжиривание, сушка.

5. Маски, пластины, фотошаблоны - промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя, задубливание фотослоя.

6. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - сушка и полимеризация фоторезиста.

7. Микросхемы пленочные и металлизированные фотошаблоны - изготовление фотохимическим методом.

8. Пластины полупроводниковые и диэлектрические, ферриты - обезжиривание, декапирование, промывание, сушка.

9. Подложки ситалловые - снятие фоточувствительного слоя.

10. Стекла 700х700х3 - очистка и обработка ацетоном, полив вручную гравировальной жидкостью.


 83. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ

3-й разряд

Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине с соответствующими элементами на фотошаблоне с точностью 5 мкм на установках совмещения и экспонирования. Экспонирование, проявление и задубливание фотослоя, а также травление различных материалов (окиси кремния, металлов и многокомпонентных стекол, включая многослойные структуры из различных металлов) по заданным в технологии режимам. Контроль качества травления. Термообработка, отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации. Приготовление растворов для проявления, травления. Фильтрация фоторезиста. Снятие фоторезиста в кислотах, органических растворителях. Защита поверхности пластин пассивирующей пленкой. Контроль качества клина, проявления и травления на микроскопах. Измерение вязкости фоторезиста.

Должен знать: назначение, устройство, правила и способы подналадки оборудования, приспособлений и инструмента (микроскопов, ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата, контактных термометров и вискозиметров); режимы проявления фотослоев; технологические приемы травления различных материалов (окись кремния, металлы и др.); подбор времени экспонирования и травления; основные свойства фоточувствительных эмульсий и их компонентов.

Примеры работ

1. Заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины - получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление, дубление, окрашивание, промывание и т. д.).

2. Маски биметаллические - изготовление методом фотохимического травления.

3. Микросхемы интегральные гибридные типа “Посол” - нанесение фоторезиста; проявление изображения; удаление фоторезиста.

4. Микротрасформаторы планарные - проведение последовательного ряда фотохимических операций.

5. Пластины - нанесение фоторезиста; ретушь фоторезиста в соляной кислоте.

6. Пластины кремния - нанесение, сушка, совмещение некритичных фотогравировок; экспонирование, проявление, задубливание фотослоя.

7. Платы печатные и пластины, изготовляемые методом фотохимфрезерования - проявление и удаление фоторезиста.

8. Пленочные схемы СВЧ - проведение цикла фотолитографических операций.

9. Подложки ситалловые - травление, экспонирование.


§ 84. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ

4-й разряд

Характеристика работ. Проведение всего цикла фотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностью совмещения 2мкм. Травление многослойных структур (AL-MO-AL) и сложных стекол (ФСС, БСС). Подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в пределах технологической документации. Отмывка фотошаблонов, нанесение, сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях. Определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра. Определение адгезии фоторезиста и плотности проколов с помощью соответствующих приборов. Замер линейных размеров элементов под микроскопом. Совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям и элементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессе эксплуатации. Ретушь копии схемы с помощью микроскопа. Аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощью микроскопов с точностью 3мкм, на фотошаблоне - с точностью 0,2мкм. Проведение процесса двухсторонней фотолитографии. Определение неисправностей в работе установок и автоматического оборудования и принятие мер к их устранению.

Должен знать: устройство, правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии; правила настройки микроскопов; способы приготовления и корректирования проявляющих и других растворов; последовательность технологического процесса изготовления изделий (транзистора, твердой схемы); причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения; фотохимический процесс проявления фоточувствительных эмульсий; способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах; основы электротехники, оптики и фотохимии.

Примеры работ

1. Диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементов более или равными 10мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций.

2. Заготовки масок - электрохимическое никелирование.

3. Микротранзисторы и твердые схемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.

4. Микросхемы интегральные гибридные типа “Посол” - проведение процессов экспонирования с предварительным совмещением, травление.

5. Микросхемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.

6. Пластина - проведение полного цикла фотолитографических операций, защита фоторезистом; непланарная сторона пластины - защита.

7. Пластины, фотошаблоны после фотолитографии - контроль качества поверхности под микроскопом МБС.

8. Пластины ИС с размерами элементов более 10 мкм - контроль качества проявления, травления.

9. Платы печатные, микросхемы СВЧ - травление.

10. Подложки, подложки ситалловые, микросхемы СВЧ - нанесение фоторезиста с помощью центрифуги с контролем оборотов по графику; определение толщины слоя фоторезиста.

11. Поликремний - проведение полного цикла фотолитографии.

12. Проведение процесса фотолитографии для получения рельефа из напыленных металлов: ванадий + молибден + алюминий с предварительным совмещением заданной точности.

13. Проекционная фотолитография - подбор экспозиции и резкости на установках проекционной фотолитографии.

14. Сетки мелкоструктурные - изготовление методом фотолитографии.

15. Сетки молибденовые и вольфрамовые - травление.

16. Теневая маска для цветных кинескопов - контроль качества отверстий и поверхности под микроскопом; исправление дефектов под микроскопом.

17. Фотошаблоны эталонные - изготовление.

18. Фотошаблоны - контроль качества поверхности под микроскопом МБС или МБИ - 11; контроль размеров на соответствие с паспортными данными под микроскопом МИИ-4.


 85. ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ

5-й разряд

Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций по изготовлению: теневых масок со сложной конфигурацией и ассиметричным расположением отверстий; совмещенных микросхем, состоящих из полупроводниковой активной подложки с напыленными пленочными элементами; выводных рам для интегральных схем, трафаретов и других узлов и деталей, требующих прецизионной обработки. Проведение фотолитографических операций на многослойных структурах с размерами элементов менее 10мкм с точностью совмещения 1мкм. Выбор и корректировка оптимальных режимов проведения фотолитографических процессов в зависимости от типа подложки, применяемых материалов и результатов выполнения технологических операций, с которых поступает данное изделие. Работа на установке совмещения с точностью совмещения 2мкм. Обслуживание установки совмещения; контроль освещенности рабочей поверхности, зазоров и давления. Определение величины рассовмещения комплекта эталонных и рабочих фотошаблонов, определение оптической плотности фотошаблонов на микроинтерферометре и микрофотометре, определение оптической прозрачности теневых масок на денситометре с точностью до 2 мкм. Оценка качества фотолитографии ( качества травления, величины рассовмещения, неравномерности края, контроль соответствия топологии на пластине конструкторской документации). Нанесение светочувствительных эмульсий и проведение процесса фотоэкспонирования для получения заготовок маски и растворов цветного кинескопа.

Должен знать: конструкцию, механическую, электрическую и оптическую схемы установок совмещения различных моделей; правила определения режимов процесса прецизионной фотолитографии для изготовления твердых и совмещенных микросхем; правила настройки и регулирования контрольно-измерительных приборов; принцип действия и правила работы на установке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре, денситометре; способы крепления и выверки пластин для многократного совмещения; основы физико-химических процессов фотолитографического получения микросхем.

Примеры работ

1. Магнитные интегральные схемы - проведение полного цикла фотолитографических операций.

2. Маски теневые и совмещенные микросхемы - проведение полного цикла фотолитографических операций с самостоятельной корректировкой режимов работы.

3. Пластины БИС, ВЧ (СВЧ) транзисторов с размерами элементов менее 10 мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций.

4. Пластины, изготавливаемые методом химфрезерования - вытравливание контура с контролем процесса травления под микроскопом; контроль готовых пластин.

5. Платы печатные и пластины, изготавливаемые методом химфрезерования - нанесение фоторезиста на заготовку с определением равномерности покрытия по толщине; экспонирование с предварительным совмещением фотошаблона.

6. Транзистор, диоды - совмещение с точностью от 2 мкм и более.

7. Фоторезист - фильтрация через специальные приспособления.

8. Фотошаблоны - контроль качества под микроскопом с разбраковкой по 5-10 параметрам; изготовление на фотоповторителях.

9. Фотошаблоны рабочие и эталонные - определение рассовмещения комплекта на установке сравнения фотошаблонов.

10. Фотошаблоны эталонные - подготовка к контактной печати.


1   ...   10   11   12   13   14   15   16   17   ...   54

Похожие:

Пьезотехническое производство iconСправочник работ и профессий рабочих Выпуск 20 Часть 2 Разделы: "Производство радиодеталей"
Ы: "Производство радиодеталей", "Электровакуумное роизводство", "Пьезотехническое производство"
Пьезотехническое производство iconЕдиный тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих Выпуск 51 Разделы
Кондитерское производство; Крахмалопаточное производство; Производство сахара; Производство пищевых концентратов; Табачно-махорочное...
Пьезотехническое производство iconПьезотехническое производство
Единый тарифно – квалификационный справочник работ и профессий рабочих (еткс), выпуск 20 разработан на основе ранее действовавшего...
Пьезотехническое производство iconВыпуск 7
Трубное производство; Ферросплавное производство; Коксохимическое производство; Производство огнеупоров; Переработка вторичных металлов...
Пьезотехническое производство iconЗао «Усть-Лабинский ормз» Производство запасных частей к технологическому оборудованию. Касьянов
Химическое производство. Производство и реализация ацетилена, кислорода. Смр по газификации
Пьезотехническое производство iconЕдиный тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих (выпуск 31)
«Общие профессии производства и переработки резиновых смесей», «Производство резиновых технических изделий, резиновой обуви и резиновых...
Пьезотехническое производство iconЕдиный тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих (выпуск 31)
«Общие профессии производства и переработки резиновых смесей», «Производство резиновых технических изделий, резиновой обуви и резиновых...
Пьезотехническое производство iconСправочник работ и профессий рабочих Выпуск 33 Разделы: "Общие профессии производства и переработки резиновых смесей"
Ы: "Общие профессии производства и переработки резиновых смесей", "Производство резиновых технических изделий, резиновой обуви и...
Пьезотехническое производство iconСправочник работ и профессий рабочих Выпуск 33 Разделы: "Общие профессии производства и переработки резиновых смесей"
Ы: "Общие профессии производства и переработки резиновых смесей", "Производство резиновых технических изделий, резиновой обуви и...
Пьезотехническое производство iconФирмы
Производство оптоволоконных систем и датчиков технической безопасности широкого профиля, производство оптоволоконных систем и датчиков...
Разместите кнопку на своём сайте:
Библиотека


База данных защищена авторским правом ©lib.znate.ru 2014
обратиться к администрации
Библиотека
Главная страница